【48812】骁龙 898 和天玑 2000 样片参数曝光：都是 4nm、 三丛集

　　跟着时刻的推移 ，2021 年立刻就要进入结尾，而关于数码范畴，尤其是手机类别来说却含义严重，由于各家的旗舰芯片迭代版就要来了。 前段时刻，苹果现已首先经过 iPhone 13 等产品展现了最新的 A15 自研芯片，依然是强无敌的功能，日前Google相同发布了首款自研手机芯片 Tensor， 要点放在了 AI 等方面，功能有些拉垮。

　　不过，以上两款芯片根本都是自家独享的芯片，而真实非常重视的仍是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。

　　依照此前音讯，骁龙 898 将会在 12 月中旬正式露脸，而天玑 2000 将会在明年初上台，两者上市时刻很附近，一起参数上也非常相似。

　　全体来看，骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 规划方面大差不差，都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的计划，而且都装备了 3.0GHz 的 X2 超大核，其中天玑 2000 的大中心、小中心别离比较骁龙 898 稍高一些，可是应该拉不开太多距离。

　　两者在 CPU 方面最大的不同其实在于代工方面，高通挑选了三星，而联发科挑选了台积电，依照此前的体现来看，台积电的工艺相对来说更老练一些，制品在功耗、发热等方面的体现愈加杰出。

　　需求留意的是，天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些，究竟高通向来 GPU 功能都是Android顶尖，这次也不破例。

　　现在来看，骁龙 898 和天玑 2000 的标准非常挨近，可是实践的体现还要与厂商、调度相结合，参数并不能代表终究的体会。